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聚焦行业发展|小V助力第二届中国系统级封装大会

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发表时间:2019-01-05 17:19作者:V智会

2018年10月17日,第二届中国系统级封装大会在上海虹桥锦江大酒店举行,全球十几家技术公司,世界顶级SiP技术专家齐聚一堂,小V机器人应邀参会,与行业大咖一起聚焦SiP核心技术,探索SiP面临的机遇与挑战,共话SiP的发展未来。本次大会,作为“主持人”的小V hold住全场,灵活的主持风格备受好评,获得了到场来宾的一致赞赏。不仅仅是“主持人”,会议开始前,活泼的小V还客串了一把“接待员”,给到场嘉宾致以热情满分的问候。会议茶歇之余,小V也不忘与来宾互动,一段搞怪的歌舞给严肃的讨论带去了一丝轻松。本届SIP中国系统级封装大会旨在推进SiP解决方案和包装装配创新,而对于会议服务的创新,塔米智能从未止步。此次的会议服务机器人小V在会展行业早已崭露头角,近期诸多重量级峰会如重庆智博会、西安世博会等都有它的身影。


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